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电镀铑钌设备电镀对PCB电路板生产的重要性

电镀铑钌设备电镀对PCB电路板生产的重要性 在 2016 年的印刷电路板中，铜被用于互连基板上的元件。虽然它是形成印刷电路板导电路径图案的良导体材料，但如果长时间暴露在空气中。也容易因氧化而失去光泽，因腐蚀而失去焊接性。

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2022-06

电镀铑钌设备电镀前处理工艺

电镀铑钌设备电镀前处理工艺 1 简介 电镀工艺非常复杂。电镀通常在大约 10 到 30 个阶段进行。一般来说，50％～90％的电镀缺陷来自于预处理不当。预处理方法有16种。

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2022-06

电镀铑钌设备电镀工艺的基本原理及工艺流程

电镀铑钌设备电镀工艺的基本原理及工艺流程 电镀工艺是利用电解原理在导体上镀上一层金属的方法。电镀是指将被镀贱金属在含有预镀金属的盐溶液中作为阴极，使镀液中预镀金属的阳离子沉积在被镀金属表面的一种表面处理方法。贱金属通过电解形成涂层。 .下面小编就给大家介绍一下电镀工艺的基本原理和工艺流程！

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2022-06

化学镍钯金镀层的PCB组装质量与可靠性

PCB上化学镍钯金镀层可以满足表面贴装、导电胶键合、金丝/铝线键合等要求，广泛应用于微组装工艺中。在微组装工艺中，研究了化学镍钯金PCB在金丝键合和焊点可靠性方面的工艺质量问题，分析了影响工艺可靠性的机理和原因，提出了控制工艺可靠性的措施。

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2022-06

“化学镍钯金”与“电镀镍金”区别在哪？

化学镍钯金是在PCB打样中用化学方法在印刷电路铜层表面沉积一层镍、钯、金，是一种非选择性的表面处理技术。它通过10 nm厚的金镀层和50 nm厚的钯镀层使PCB板具有良好的导电性、耐腐蚀性和耐摩擦性，其铜层的厚度将直接影响上述物理和外观性能，是用于PCB打样的新技术。

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2022-06

CSE晶圆级封装化学镍钯金

在微电子产品封装领域，通过使用化学镍钯金或Ni-Pd-Au技术，在半导体晶片的I/O金属铝或铜焊盘上沉积可焊接的Ni-Au或Ni-Pd-Au层。作为凸点封装中的UBM层或传统WB技术中的OPM层，已经有了很多的研究和应用。

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2022-05

阳极氧化设备原理及实用性能

阳极氧化设备影响空气环境中会发生氧化技术这是众所周知的，铝表面具有自然发展形成的氧化膜是无晶型的，它会使铝金属材料表面工作失去自己原有的光泽，虽然这层天然氧化膜会使铝金属加工表面略有钝化

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2022-05

什么是阳极氧化设备

阳极氧化设备是一种电解钝化处理，用于增加金属部件表面氧化层的厚度，一般铝合金易氧化，氧化层，虽然长期暴露，氧化层会剥离，失去保护，因此阳极氧化设备是其易氧化特性，用电化学法控制氧化层防止进一步氧化，提高表面的机械性能

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2022-05

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