电镀铑钌设备电镀对PCB电路板生产的重要性
发布时间：
2022-06-27
电镀铑钌设备电镀对PCB电路板生产的重要性 在 2016 年的印刷电路板中，铜被用于互连基板上的元件。虽然它是形成印刷电路板导电路径图案的良导体材料，但如果长时间暴露在空气中。也容易因氧化而失去光泽，因腐蚀而失去焊接性。
电镀铑钌设备电镀对PCB电路板生产的重要性
在 2016 年的印刷电路板中，铜被用于互连基板上的元件。虽然它是形成印刷电路板导电路径图案的良导体材料，但如果长时间暴露在空气中。也容易因氧化而失去光泽，因腐蚀而失去焊接性。因此，需要使用多种技术保护铜迹线、通孔和镀通孔，包括有机涂料、氧化膜和电镀。
有机漆的应用非常简单，但由于其浓度、成分和固化周期的变化，不适合长期使用，甚至会导致不可预知的可焊性偏差。氧化膜保护电路免受腐蚀，但不能保持可焊性。电镀铑钌设备电镀或金属涂层工艺是确保可焊性和保护电路免受腐蚀的标准操作，在单面、双面和多层印刷电路板的制造中发挥着重要作用。特别是，在迹线上镀一层可焊金属已成为为铜迹线提供可焊保护层的标准做法。
印刷电路板
电子设备中各种模块的互连往往需要使用带有弹簧触点的印刷电路板接头和具有匹配设计的连接触点的印刷电路板。这些触点应具有高耐磨性和低接触电阻，这需要在其上镀一层稀有金属，常用的金属是金。此外，印刷线路上也可以使用其他镀层金属，如镀锡、电镀镇流器，有时在一些印刷线路区域还可以镀铜。
铜迹线上的另一种涂层是有机的，通常是阻焊层，在不需要焊接的地方用薄环氧树脂薄膜丝网印刷。这种用有机助焊剂涂覆的过程不需要电子交换，当电路板浸入化学镀液中时，耐氮化合物可以粘附在暴露的金属表面上，而不会被基板吸收。
电子产品所需的技术复杂性以及对环境和安全适应性的严格要求导致电镀实践取得重大进展，在高复杂性、高分辨率、多基板技术的制造中表现得尤为明显。在电镀方面，电镀技术已经达到了很高的水平。
有两种标准方法可以在电路板走线和通孔上增加金属堆积：
1.电镀铑钌设备电路电镀
该工艺仅在设计电路图案和通孔的地方接受铜层生成和抗蚀刻金属电镀。线路电镀时，线路和焊盘每侧增加的宽度大致相当于电镀表面增加的厚度，因此需要在原底片上留出余量。
在电路电镀中，大部分的铜表面基本上都是用抗蚀剂掩蔽的，只在有线路、焊盘等电路图案的地方进行电镀。由于待镀的表面积减少，所需的供电电流容量往往大大降低，负片往往可以用相对便宜的激光打印机或绘图笔来制作。阳极在在线电镀中消耗的铜更少，在蚀刻过程中需要去除的铜也更少，从而降低了电解槽的分析和维护成本。这种技术的缺点是电路图案需要在蚀刻之前镀上锡/铅或电泳抗蚀剂材料，在施加阻焊剂之前将其去除。这增加了复杂性和额外的湿化学溶液处理过程。
2.电镀铑钌设备全板镀铜
在电镀铑钌设备电镀过程中，整个表面区域和钻孔都是镀铜的，一些抗蚀剂倒在不需要的铜表面上，然后镀上抗蚀金属。即使对于中型印刷电路板，这也需要能够提供大量电流的电源，以产生易于清洁、光滑、光亮的铜表面，以供后续处理。如果您没有光绘机，则需要使用负片来曝光电路图形，使其成为更常见的对比度反转干膜光刻胶。
蚀刻完全镀铜的电路板将再次去除大部分镀在电路板上的材料。由于蚀刻剂中铜载液的增加，大大增加了阳极附加腐蚀的负担。
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