“化学镍钯金”与“电镀镍金”区别在哪？
发布时间：
2022-06-01
化学镍钯金是在PCB打样中用化学方法在印刷电路铜层表面沉积一层镍、钯、金，是一种非选择性的表面处理技术。它通过10 nm厚的金镀层和50 nm厚的钯镀层使PCB板具有良好的导电性、耐腐蚀性和耐摩擦性，其铜层的厚度将直接影响上述物理和外观性能，是用于PCB打样的新技术。
化学镍钯金是在PCB打样中用化学方法在印刷电路铜层表面沉积一层镍、钯、金，是一种非选择性的表面处理技术。它通过10 nm厚的金镀层和50 nm厚的钯镀层使PCB板具有良好的导电性、耐腐蚀性和耐摩擦性，其铜层的厚度将直接影响上述物理和外观性能，是用于PCB打样的新技术。
镍钯金电镀是以有机化学的方式在印刷电路铜层表面沉积一层镍、钯、金，是一种非选择性的表层制造工艺。关键生产工艺是脱脂、微蚀、预浸料、活性、沉镍、沉钯、沉金、烘干，每个阶段中间会有多级水洗。化学镍钯金体现的原理有氧化还原反应和置换反应，其中钝化反应更容易解决钯厚金产品的问题。镍-钯是印刷电路板领域中的主要表面处理，广泛应用于硬质pcb(印刷电路板)、柔性印刷电路板(FPC)、刚-刚混合板和金属基板的制造过程中,同时也是未来印刷电路板领域表面处理的一个重点发展趋势。
在PCB制作中，化学镍钯金和电镀工艺镍金的区别在于：电镀工艺镍金，根据电镀工艺的方法，使金颗粒附着在PCB板上，因其附着力强，又称为硬金;在PCB制作中，应用这种加工技术可以大大增加PCB的强度和耐磨性，有效避免铜等金属材料的扩散，并纳入热压焊接和纤维焊接的规定。相似之处：1、都属于印刷电路板行业中的主要表面处理;2、关键的主要应用是引线键合加工技术，可以解决中高档电子电路商品。两者区别：缺点：1、化学镍钯金采用一般的化学变化处理工艺，其化学反应速率略低于电镀镍金;2、化学镍钯的管理系统较为复杂，对生产管理和质量管理水平要求较高。优点：1、采用化学镀镍钯金工艺，减少了室内布线空间。与电镀工艺镍金相比，可以解决更高精度、更高档的电子电路;2、化学镍钯金综合产品成本较低;3、化学镍钯金无静电感应效应，在火焰金手指的电弧能级上更有优势;4、虽然化学镀Ni-Pd-Au的化学反应速度相对较慢，但同样重量的酸洗槽同时生产的商品数量远远超过电镀Ni-Au，所以综合生产能力具有很大的优势。
在PCB布局中，化学镍钯金属于一种独特的加工工艺，有一定的技术门槛和难度系数，一些PCB厂商不愿意做或者很少做。永煜环保机械可以提供化学镍钯加工技术，满足客户各方面的PCB布局要求，热烈欢迎广大群众提交订单!
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